深圳晶森激光科技股份有限公司是一家激光打標(biāo)機(jī)研發(fā)和激光打標(biāo)加工的公司，有自主知識產(chǎn)權(quán)和專利的定位激光打標(biāo)機(jī)，雙頭和四頭激光打標(biāo)機(jī)，SOP8，SOP16等封裝芯片編帶轉(zhuǎn)管裝機(jī)器，可以從事ic加工、ic打字、ic燒面、激光打字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標(biāo)、激光打碼、電子加工、芯片打字等等。保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密。可加工各種封裝的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。